無딜레미네이션
W/B, D/B 공정에서의 접착력 향상
고객 맞춤형 디자인 가능
Substrate Width / Actual SPH |
Max 74mm : 4Lanes/Chamber : 400 strips/Hr(adjustable 40~74mm) |
---|---|
Max 62mm : 5Lanes/Chamber : 460 strips/Hr(adjustable 40~62mm) | |
Available 1~3 Lanes for wide PCB/substrate over 82mm width | |
Power Source | RF Generator, 13.56MHz, 1000Watts |
Vacuum Pump | Dry pump 620L/min [Option : Oil pump] |
Gas Flow Controller | 1 mass flow controller for standard/Chamber |
[Option : additional MFC (O2 or other gas)] | |
System Dimension | W1800 x H1530 x D1270mm |
External chamber dimension | W304 x H115 x D455mm |
Internal chamber dimension | W284 x H35 x D430mm (Plasma area) |
Utility | 220VAC, 3Phase, Air 4~6kgf/㎠ |
PC Based Main Control | Windows XP & C++ Language & TFT LCD Touch Screen |
한결같은 우수한 세정 능력 - 자재에 따라 10도 이하의 물방울 접촉각
4레인 동시 작업 및 짧은 세정 시간에 따른 높은 생산력
심플한 유틸리티 연결 디자인 및 수직 업 다운 챔버
싱글 인라인 시스템
작은 챔버의 진공 플라즈마
PC기반과 터치 스크린을 통한 쉬운 운용
저렴한 장비 가격으로 인건비 절약
렌 네트워킹 및 CIM